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国产数字机 测试中国芯
云顶国际科技突破2.7G高速数据接口测试技术
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随着显示面板分辨率的不断提升，显示驱动芯片（DDIC）的数据接口传输速率越来越高，MIPI、LVDS/mLVDS、HDMI等高速数据接口在DDIC上广泛应用。为满足高速数据接口的ATE测试需求，作为国内少数拥有完全自研的LCD Driver测试解决方案供应商，云顶国际科技经过近三年时间的不懈努力，已在国内率先完成了行业内最高标准的高速数据接口测试技术自主研发，推出了High Speed I/O测试板。它提供32 lanes测试接口，测试速率可达2.7Gbps。
目前，High Speed I/O测试板取得了多项核心技术的研发突破，EPR、EPA等关键指标达到国内领先水平，EPR 1ps，EPA ±66ps。除了皮秒级的高精度波形传输外，High Speed I/O测试板还集成了PMU（per pin）、Pattern generator、Frame processor、Jitter injection等功能单元，支持对高速数据接口测试对象进行全面的、定制化的测试。
云顶国际科技基于对未来显示驱动芯片发展的前瞻洞察，在探索中革新演进，最终实现了从1.0Gbps到2.7Gbps的技术跨越。行业周知，高速传输与高精度之间的平衡是永恒的难题。如何在实现高速传输的同时，兼顾数据精确性，对于技术的落地应用提出了极大挑战；此外，显示驱动芯片功能集成度高，这就要求高速数据接口测试全面化且支持定制。高精度、高测试接口覆盖率成为掣肘2.7Gbps落地的两大关键技术难题。
提高高速数据传输精确性：在实际测试场景中，高速数据接口在传输数据时要求信号的完整性极高，包括波形的上升时间、下降时间、噪声等指标。高速传输的同时，保障传输信号质量的最优，技术难度极大。High Speed I/O测试板目前已实现皮秒级的高精度波形传输，EPR 1ps，EPA ±66ps，解决了高速信号传输精确性难题。
保障测试接口覆盖率：消费者对显示设备的显示效果要求日益提高，推动显示驱动芯片产品性能不断提升，显示驱动芯片功能集成度持续跃升，测试接口的数量、复杂度、密度增加，同时测试需求也会变得更加定制化，High Speed I/O测试板目前能够覆盖主流接口的测试需求，且能确保各个接口之间的兼容性和稳定性。
云顶国际科技的发展之路是坚持创新，无论是在“自上而下”的顶层设计，即产品研发规划上，还是在“自下而上”的技术落地实践，应对高速接口测试各种严酷挑战的前沿探索上，始终保持着高度的创新性、专业性，在半导体测试方面我们致力于为客户提供最佳技术支持。
以显示驱动芯片测试为代表的测试场景中，高速数据接口测试是核心要素，要让测试技术真正落到实处，让技术与用户需求融合创新，提升效益助力产品升级迭代的同时，也让显示领域创新凸显出更多的价值。作为国内半导体测试领域领军企业，云顶国际科技将通过不断精研技术，创新突破，助力半导体测试产业持续升级和健康发展。
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